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格隆汇5月17日丨芯导科技(688230.SH)近日在理财机构投资者调研时暗示，公司在对现存居品进行升级迭代的同期，也在约束丰富居品气势。公司第三代半导体650V GaN HEMT居品已初步酿成系列化，包含110mR~900mR鸿沟，弃取多种封装格局，在电源、PD快充适配器等规模重心实施。 IGBT居品方面，公司650V/1200V 100A以下小电流居品已初步酿成居品系列化，通流材干在25A~75A鸿沟，弃取TO-247/TO-247PLUS单管封装格局九游下载中心_九游游戏中心官网，现在在工业约束等规模重心实施。同期，公司1200V 100A 以上大电流居品狡计和工艺平台建成，首颗1200V 200A芯片完成测试评价，参数一致性好，具有高可靠性和强鲁棒性。1200V 150A等系列化居品接续进行流片产出。大电流居品主要弃取Econodual3/62mm等模块封装格局，重心在储能等新动力规模实施。 股市回暖，抄底炒股先开户！智能定投、条目单、个股雷达……送给你>>
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